基板温度測定

基板温度測定用サーモグラフィーカメラM4

MobIR M4

近接5cm撮影
空間分解能0.2mm以下
非冷却センサ使用。電源ボタンを押すだけで30秒後には使用可能
約2万点の温度測定ポイント
温度測定範囲―20～250℃
解析ソフトウェア付き

可視画像機能付き基板熱画像温度測定カメラMobir M4はプリント基板の熱画像温度測定が非接触で簡単にできる小型サーモグラフィーです。5cmの距離での近接撮影が可能。2cm角程度の熱画像が簡単に撮影でき、0.2mm以下の細かい部品をとらえることができます。

赤外カメラによる基板温度測定

画像でとらえるため、熱電対とは違い基板の温度ムラが即座にわかります。非接触で撮影できるためセットアップも非常に簡単で、短時間にデータの取得が可能となります。19200の温度測定ポイントを一度に取得できるため、場所ごとに熱電対を付け替える必要もありません。基板全体を撮影することも、ICひとつの細かい温度測定もデジカメの感覚で簡単に撮影できます。

基板全体

リード線

温度を知りたい箇所・部品をまとめて撮影しボタンを押すだけで撮影できるので、まず撮影データをすべて収集し、終了後まとめてパソコンにダウンロードすれば簡単にデータ管理できます。解析ソフト上では全画素の温度測定、温度カラーレンジの変更、ポイント・エリア上の温度解析、レポート作成機能など数多くの機能がご使用になれます。

解析ソフト画面

コンパクトなサイズでありながら、上記の特長を備え、熱画像との比較に便利な可視画像切替機能を搭載。解析ソフトIrAnalyzer、バッテリー2個、キャンリングケースなど必要なもの一式を揃えてご提供いたします。是非この機会に最小コストで最適なサーモグラフィーをご利用下さい。