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0426
74-9817
BGA/CSP/QFP用リワーク装置スナイパー)
「より優しく」
@「低風力エアー」方式、及びエリア加熱方式を採用。
「より簡単に」
Aシンプル操作コントローラーに温度プロファイルを内臓。
「より確実に」
B光学技術を用いた高精度位置合わせ機能搭載。
■特 徴
 APE社のリワーク装置の特長は、「低風力エアー」の採用です(特許)。1200Wの大容量ヒーターと、低速ファンによって作られる低速温風は極めて豊富な熱量(カロリー)を含んでいます。また、3秒程度で脱着が可能なシンプル・エアー・ノズルとの相乗効果で、周辺デバイスや基板を損傷させたり焼損させる事なく、短時間で確実にSMD部品のリワークを行う事ができます。また、はこれまでに培ってきたリワーク・テクノロジーと、高い精度を必要とするファイン・ピッチデバイスの再実装の為に新たに開発した光学位置合わせ機構を融合させたリワーク装置です。"SNIPER"SMD−7007はBGA/CSPなどのファインピッチデバイスの再実装を「より簡単に、より短時間に、より確実に」行える事を可能にしました。
BGA/CSPからソケット・コネクターまであらゆるSMD部品のリワーク加工が可能です。
BGA/CSPリワーク装置・"スナイパー"は、APE社が開発し、世界中で多くの信頼と実績を持つデバイスに優しい「低風力エアー」方式を採用しています。1200Wの大容量ヒーターと低速ファンによって作り出されるデバイスに優しい温風は極めて豊富な熱量(カロリー)を持っています。

APE社の温風噴出ノズルは、極めてシンプルな構造です。
取り付けもシンプルでノズル交換時間は3秒程度。このシンプルな内部構造が効率的な加熱効果を発揮します。「低風力エアー」である為、ノズルの中の温風は強制的に排除されることなく、ノズルの中で対流となります。
この為、ノズルの中は極めて均一な温度分布を持ったオーブンのような状態になり(マイクロオーブン効果)、試料全体を均一に加熱加工します。300℃近い高温で加熱加工する必要は なく、デバイスの機能を損なわせるような熱ストレスをデバイスに与える事は決してありません。また、プリヒーターにも温度プロファイル(4種類)を内臓しています。


周辺デバイスや基板を損傷させる事なく、確実なリワークが行えます。
 また、ノズルと試料の隙間から排出される温風(排出流)はもともと「低風力エアー」である為、排出されたあとは基板に対して平行に広がる事無く、上昇流となりますのでリワークする必要のないデバイスや基板に熱ストレスを与える事がありません。また、スナイパーはプリヒーターも標準装備しておりますのでBGA/CSPデバイスの確実なリワークを行うと共に、周辺デバイスや基板への配慮も備えています。
仕様
加熱方式 ホットエアーブロウ(メインヒーティング・プリヒーティング共)
メインヒーター容量 1200W
プリヒーター容量 600W
エアーポンプ 内蔵
吸引ポンプ 内蔵
コントローラー プロファイル内蔵ファジーロジックPID
温度表示 摂氏・華氏 切換可能
装着可能基板サイズ 最大300×400(mm)
加工可能デバイスサイズ 最大70mm□
温度プロファイル 標準装備(メインヒーティング・プリヒーティング共各4パターン)
温度センシング 標準装備(ノズル直近の熱遮蔽筒内1点測定)
画像系 高解像度カラーCCDカメラ(×10〜80 ズーム)
+高解像度19インチカラーモニター
本体サイズ 55.2(W)×74.2(D)
本体重量 約55Kg
その他のオプション ・大型基板用ホルダー(最大600×800mm搭載可能)
・小型基板用ホルダー(100×200mm未満の基板用)
・メインヒーター用ノズル(40種類以上のノズルをご用意。最適サイズをお選び頂けます)
本体付属品 ・基板ホルダー(max300×400mm)
・メインヒーター用ノズル 6個(サイズはご自由にお選び頂けます) 
・プリヒーター用ノズル 4個(サイズは指定させて頂きます)
・リフロー加工照明用ハロゲンランプ
・テンプレート  *QFP(208P)用 *BGA(225B)用 各1枚

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BGA/CSP/QFP用リワーク装置(スナイパー2)
■特 徴
@付属のオリジナルソフトで温度プロファイルの作成が簡単に行なえます。
A1000種類以上の温度プロファイルを管理でき、高い再現性があります。
Bパソコンにはリアルタイムでリフロー温度が、設定した温度プロファイルと重ね合わせて表示されます。
"スナイパー2" は、鉛フリーハンダ化や、今後ますます小型化・多品種化がすすむBGA/CSPパッケージのリワーク作業に対応できるあらゆる機能を装備しています。
21世紀の主流、それは
"スナイパー2" です。
失敗のないリワーク加工の主流
@
「低風力ホットエアー」

リワークするパッケージや周辺のSMD部品、基板への熱ダメージが極めて少ない「低風力ホットエアー」式リフロー加工を採用。シンプル構造のノズル内部で発生する「マイクロオーブン効果」との相乗効果により「優しく」「確実に」リフロー加工を行ないます。
失敗のないリワーク加工の主流A「プロファイル管理」
多品種化、鉛フリーはんだ化によるリフロー温度プロファイルの複雑化に対応する為には、それぞれのパッケージやハンダに合った最適な温度プロファイルでリフロー加工を施す必要があります。
"スナイパー2" は、温度プロファイル作成、管理用に開発したオリジナルソフトを内蔵させたパソコンと接続する事で、温度プロファイルを簡単に作成する事ができ、また、作成した温度プロファイルを保存・管理する事も簡単にできますので、高い再現性=信頼性のあるリワーク加工が行なえます。
失敗のないリワーク加工の主流B「光学式画像合成による精密位置合わせ」
BGA/CSPパッケージのリワーク作業において極めて重要な再実装時の位置合わせの為に、ビームスプリッターを用いた画像合成機構を装備していますので、正確な再実装作業が行なえます。
仕様
加熱方式 ホットエアーブロウ方式(メインヒーティング・プリヒーティング共)
メインヒーター容量 1200W
プリヒーター容量 600W
コンプレッサー 外付け(コンプレッサー別売。ファクトリーエアー利用可能)
ヒーターコントローラー 温度プロファイル内蔵ファジーロジックPID
温度プロファイル メインヒーター用16パターン、プリヒーター用4パターン内蔵
温度センシング ノズル直近の熱遮蔽筒内、上下各1点で測定
温度表示
摂氏、華氏(任意切替式)
パソコン
133MHZ以上
インターフェイス RS-485、RS-422A、RS-232Cより選択
対応OS Windows95/98
装着可能基板サイズ (付属ホルダーで)最大300×400(mm)
加工可能試料サイズ 最大70×70(mm)
画像系

高解像度カラーCCDカメラ(×10〜60 ズーム)
+高解像度カラーモニター(標準14インチ)

本体サイズ 幅650×高750×奥行850(mm)
本体重量 約75Kg
標準付属品 ・真空固定式基板ホルダー
・メインヒーター用ノズル 6個(サイズはご自由にお選び頂けます) 
・プリヒーター用ノズル 4個(サイズは指定させて頂きます)
・ハロゲン照明
・プロファイル作成・管理用オリジナルソフト 
・リワークツールキット
・高解像度14インチカラーモニター
・パソコン接続ケーブル
オプション ・コンプレッサー
・パソコン 
・大型基板ホルダー
・各種ツールキット
大型基板用“スナイパー ワイド” 近日発売開始!!
特徴
@ ホットプレートタイプのプリヒーターを標準装備。
A 標準で最大500×600mmの基板搭載が可能。
B"スナイパー2" の機能そのまま。温度プロファイル
作成機能装備。

現在、カタログ作成中。近日中にホームページへ掲載開始致します。

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